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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.5 dB (10 GHz)
增益： 14 dB (10 GHz)
P1dB输出功率： +16 dBm (10 GHz)
电源电压： +8V (60 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.12 x 1.63 x 0.1 mm
产品详情
HMC460是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声分布式放大器裸片，工作频率范围为DC至20 GHz。 该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和+16 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+8V电源电压时功耗仅为60 mA。 由于尺寸较小，HMC460放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。
应用
电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
关于如何在华大单片机HC32F460 USB msc功能下使用内部Flash制作成小U盘，方法如下。
本应用笔记主要介绍 HC32F460 系列 MCU 的片上温度传感器 OTS 的特点、使用方法及注意事项。
今年年中，第十代桌面级酷睿处理器上市，为了搭配新款处理器，配合推出了Z490与B460芯片组主板。定位为主流的B460芯片组，可谓是“非K”处理器的理想搭档。华硕旗下TUF GAMING系列也推出
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
| H11AG1M | HMC345A | HMC8410-DIE | HMHA2801 |
| HMC653LP2E | HV5530 | HMC812A | HMC1096 |
| HMC813LC4B | HMC977 | HMC-ALH509 | HMC-C002 |
| HMC424A-DIE | HMC1087-Die | HV508 | HMC847 |
| HMC481ST89 | HMC7357 | HMC493 | HMC836 |
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