HMC424A-DIE

制造商：ADI/AD

产品信息

电路图、引脚图和封装图

• 

  HMC424A-DIE电路图

在线购买

应用案例更多案例

• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试

  简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...

  2020-10-31
• HMC544AETR低成本SPDT交换机应用介绍

  HMC544A和HMC544AE是6引脚SOT26封装中的低成本SPDT交换机，用于在中等功率水平下需要非常低插入损耗的发射-接收应用。

  2023-05-31
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• 单片微波集成电路同相正交混频器——HMC520A

  半导体场效应晶体管（MESFET）工艺制造的90°混合器。HMC520AHMC520A是混合型图像拒绝器的一个较小的替代品。混频器和单边带上变频器组件的较小替代品。

  2023-05-23
• 芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

  是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集

  2023-03-28
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27

系列产品索引查看所有产品