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制造商：ADI/AD
优势和特点
Ultra Low SSB Phase Noise:-149 dBc/Hz
Wide Bandwidth
Output Power: -6 dBm
Single DC Supply: +5V
Small Size: 1.30x 0.69 x 0.1 mm
产品详情
The HMC362 is a low noise Divide-by-4 Static Divider with InGaP GaAs HBT technology that has a small size of 1.30 x 0.69 mm. This device operates from DC (with a square wave input) to 11 GHz input frequency with a single +5V DC supply. The low additive SSB phase noise of -149 dBc/Hz at 100 kHz offset helps the user maintain good system noise performance.
Applications
Satellite Communication Systems
Fiber Optic
Point-to-Point Radios
Point-to-Multi-Point Radios
VSAT
HMC362-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC362-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC362 | - | - | 立即购买 |
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
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HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
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HMC80x3A、HMC80x5A 运动控制芯片是使用纯基本数字逻辑（或非 门等）搭建起来的多轴运动控制产品，相对于其他运动控制芯片使用复杂的 ARM\DSP 等 CPU 结构，HMC
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
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