购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 3.5 dB
增益： 20 dB
单电源： +3V (36 mA)
小尺寸： 1.06 x 2.02 mm
产品详情
HMC342芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)，工作频率范围为13至25 GHz。 由于尺寸较小(2.14 mm²)，该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成，采用3 V (41 mA)单个偏置电源时提供20 dB增益，噪声系数为3.5 dB。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
微波点对点无线电
毫米波点对点无线电
VSAT 和 SATCOM
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
使用 S7-1200 与 S7-300 用 CP342-5 进行主从通信，这里S7-1200 的 CM1243-5 做为主站，将 CP342-5 做从站。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
CH342是一个USB总线的转接芯片，实现USB转两个异步串口。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
| HMC531 | HMC-C043 | HMC717A | HMC612 |
| HMC1040 | HMC7150 | HMC441LP3 | HMC342LC4 |
| HMC1119 | HMC847 | HMC384 | HMC704 |
| HMC-C077 | HMC306A | HMC232A | HMC341LC3B |
| HMC1120 | HMC822 | HMC197B | HMC463LH250 |
上传BOM
工商网监