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    HMC311LP3

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    InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 6 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      P1dB输出功率: +15.5 dBm

      输出IP3: +32 dBm

      增益: 14.5 dB

      50 Ohm I/O’s

      16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²

    产品详情

    HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。

    应用

      蜂窝/PCS/3G

      固定无线和WLAN

      有线电视和电缆调制解调器

      微波无线电

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