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    HMC264LM3

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    次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      集成LO放大器: -4 dBm输入

      次谐波(x2) LO

      高2LO/RF隔离: 35 dB

      LM3 SMT封装

    产品详情

    HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。

    应用

      20和30 GHz微波无线电

      上下变频器 点对点无线电

      LMDS和SATCOM

    电路图、引脚图和封装图

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