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制造商：ADI/AD
优势和特点
集成LO放大器：-4至+4 dBm输入
次谐波(x2) LO
高2LO/RF隔离： 30 dB
DC - 6 GHz带宽IF
符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
产品详情
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω，使用方便，同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军用最终用途
HMC264LC3B电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC264LC3BTR-R5 | - | - | 立即购买 |
| HMC264LC3BTR | - | - | 立即购买 |
| HMC264LC3B | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| Mixer Application Note | 709 | 点击下载 |
HMC524ALC3B紧凑型砷化镓（GaAs）、单片微波集成电路(MMIC)，相位正交(I/Q)混频器。符合RoHS标准的无铅表面贴装（SMT）陶瓷封装。
HMC553LC3B是一款通用双平衡混频器，采用无铅RoHS兼容SMT封装，可用作7至14 GHz之间的上变频器或下变频器。该混频器采用GaAs MESFET工艺制造，不需要外部组件或匹配电路。
HMC554ALC3B是一种通用的双平衡无引线RoHS兼容无引线芯片载体（LCC）中的混频器可以用作上变频器或下变频器的封装。
HMC264LC3B是一款21-31 GHz次谐波泵浦（x2）MMIC混频器，在无引线“无铅”SMT封装中带有集成LO放大器。
HMC974LC3C窗口比较器突出了低过载和小转换速率离散、低随机抖动和低功耗特性，一举使它成为在包括时钟和数据恢复、通讯、ATE、半导体测试系统，高速触发和EW系统的广泛的应用
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