制造商:ON
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FAN302HLMY-F117 | - | - | 立即购买 |
标题 | 类型 | 大小(KB) | 下载 |
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SOIC8 | 80 | 点击下载 | |
FAN302HLMY-F117-D.pdf | 1323 | 点击下载 | |
AN-6094 Design Guideline for Flyback Charger Using FAN302HL/UL | 1161 | 点击下载 |
敏源传感高精度数字温度传感芯片M117,可Pin to Pin替代TI TMP117,且具功能差异化优势,支持行业应用的定制化需求。
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F117 A面与C面均采用了银色金属拉丝面板,整机厚度实测最薄处仅为20mm,单机重量为2kg。这款模具的A面采用了时下流行的捏角设计,使得顶盖整体看起来更加立体。机械师的logo配色以及形状设计,与顶盖整体的色调、质感相当...
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...布局基础上,推出了全新面向智能手表的解决方案——W117,助力智能穿戴产品打破连接的界限,成为独立的智能穿戴设备中心,为消费者体验带来质的提升。 独立蜂窝 为连接自由而生 展锐W1
FAN54063 | FSL206MR | FERD30M45C | FDH333 |
FERD30SM100DJF | FAN3223C_F085 | FSV1045V | FODM121 |
FOD8332 | FXLA101 | FFSP1065A | FPF2701 |
FDMF6820C | FGH60N60SF | FJN3303R | FGA25S125P |
FDMF6707B | FPF2163 | FAN25800 | FGA50S110P |