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    C3225X7R2A225M230AB

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    多层陶瓷芯片电容器。

     

    产品信息

      特点

      •改进了电路板弯曲性,耐跌落冲击性,耐热冲击性,耐热循环性。

      •导电树脂吸收外界压力,以保护焊点零件和电容的身体。

      •符合RoHS指令。


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