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    C3225X7R2A225M230AB

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    多层陶瓷芯片电容器。

     

    产品信息

      特点

      •改进了电路板弯曲性,耐跌落冲击性,耐热冲击性,耐热循环性。

      •导电树脂吸收外界压力,以保护焊点零件和电容的身体。

      •符合RoHS指令。


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    CM1442cr2032CAT5273CM1242-07
    C1005C0G1H330J050BACAT4004ACM2020-00TRCM1205
    CAT1025CESD3V3APCAT93C76BCS51022A
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    CSPEMI201ACM1693CESD5V0APCAT5259
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