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制造商：ADI/AD
优势和特点
低噪声： 1.1 nV/√Hz (1 kHz)
低失真： -120 dB THD (1 kHz)
输入噪声（0.1 Hz至10 Hz）： <76 nV p-p
压摆率： 14 V/μs
宽带宽： 10 MHz
电源电流： 每个放大器4.8 mA（典型值）
低失调电压： 10 μV（典型值）
欲了解更多特性，请参考数据手册
AD8599-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）下载 AD8599-EP 数据手册 (pdf)
扩展温度范围： -55℃至+125℃
受控制造基线
唯一封装/测试厂
唯一制造厂
增强型产品变更通知
认证数据可应要求提供
V62/16604 DSCC图纸号
产品详情
AD8597/AD8599是极低噪声、低失真运算放大器，非常适合用作前置放大器。 AD8597/AD8599在音频带宽上具有低噪声（1.1 nV/√Hz）和低谐波失真（−120 dB或更佳）特性，能够达到音频、医疗和仪器仪表应用中对前置放大器的较宽动态范围要求。 此外还具有出色的压摆率(14 V/μs)和10 MHz增益带宽，非常适合医疗应用。 低失真和快速建立时间特性则使这些器件非常适合于缓冲高分辨率数据转换器。AD8597采用8引脚SOIC和LFCSP封装，AD8599采用8引脚SOIC封装， 额定温度范围均为−40°C至+125°C。 AD8597和AD8599属于ADI公司不断扩展的低噪声运算放大器系列。应用专业音频前置放大器
自动测试设备/精密测试仪
成像系统
医学/生理测量
精密检测器/仪器
精密数据转换
AD8599 引脚图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD8599TRZ-EP-R7 | - | - | 立即购买 |
| AD8599TRZ-EP | - | - | 立即购买 |
| AD8599ARZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
| AD8599ARZ-REEL | - | - | 立即购买 |
| AD8599ARZ | - | - | 立即购买 |
升压转换器是一种电力电子转换器，用于将低电压转换为高电压。它是DC-DC（直流-直流）转换器的一种，通常用于各种应用，包括电源管理、电池充电、LED驱动等。
当地时间9月，以“Hello Tomorrow”为主题，长城汽车GWM品牌暨哈弗H6 HEV上市发布会在墨西哥首都墨西哥城举办。这是继8月31日与当地汽车金融领域最大银行之一BBVA(Banco Bilbao Vizcaya Argentaria)达成战略合作后，长城汽车在墨西哥市场的又一里程碑事件，标志着长城汽车正式进入墨西哥市场并开始运营。 墨西哥大型经销商集团，新华社、中央电视台等多家中国媒体以及墨西哥当地主流媒体与长城汽车共同见证了这一重要时刻。墨西哥驻华大使施雅德(Jesús Seade
如何判断HDMI接口版本是1.4还是2.0呢？ HDMI是一种用于传输高质量音频和视频信号的接口标准。随着技术的不断发展，HDMI接口也经历了多次升级和改进。在市场上，常见的HDMI接口版本包括1.4和2.0。判断HDMI接口版本主要通过以下几种方法： 1. 查看产品说明书或标签：在购买的电视、电脑显示器、音视频设备等产品上，通常会标注接口的版本信息。产品说明书或产品标签上的技术规格部分会详细列出接口版本，例如"HDMI 1.4"或"HDMI 2.0"。 2. 视觉检查接口形状：
基于STM32的数字电压表仿真设计(仿真+程序+设计报告+讲解） 仿真图proteus 8.9 程序编译器：keil 5 编程语言：C语言 设计编号：C0080 1.主要功能 结合实际情况，基于STM32F103单片机设计一个数字电压表仿真设计。该设计应满足的功能要求为： 1、以STM32单片机为控制核心设计数字电压表； 2、可以测量0～3.3V输入电压值； 3、液晶屏LCD1602显示电压； 4、最小分辨率为0.1V，测量误差约为±0.1V。 主要硬件设备：STM32F103单片机 资料下载链接 【腾讯文档】C00
中国新纪录！一箭41星！中国航天又一次交出更亮眼的成绩单。 就在今天下午13时30分，太原卫星发射中心成功将吉林一号高分06A星等41颗卫星准确送入预定轨道，今天的发射任务取得圆满成功。 担任此次发射任务的是长征二号丁遥八十八运载火箭，这次一火箭发射41颗卫星，刷新了我国一次发射卫星数量最多的纪录。
来源：《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，只占全球的3%，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。 这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自美国芯片法案中专门用于研发的110亿美元资金，与价
跨越数字鸿沟，从千行百业构建智能感知开始
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 发布亮点 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁
| ADF4350 | ADS130E08 | AD7626 | AD7415 |
| AD8052 | ADN4665 | AD9518-1 | AD7277 |
| AD8047 | AD7980BRMZ | ADS7825 | AD9272 |
| ADL5523 | AD800 | ADuM5412 | ADPD175GGI |
| AD5628 | ADXL337 | AD9708 | AD736 |
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