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制造商：ADI/AD
优势和特点
低功耗250 μA（每放大器的最大电源电流）
FET输入输入偏置电流：2 pA（最大值，25°C）极高的输入阻抗
低噪声电压噪声：13 nV/√Hz (1 kHz)电压噪声：0.4 μV p-p（0.1 Hz至10 Hz）电流噪声：0.8 fA/√Hz (1 kHz)
高直流精度最大失调漂移：3 μV/°C（B级）
带宽：3 MHz
独特的引脚排列输入至电源引脚间无漏电流提供保护功能
轨到轨输出
单电源供电输入范围扩展至地
宽电源范围单电源： 3 V至36 V双电源： ±1.5 V至±18 V
采用10引脚紧凑型MSOP封装
产品详情
AD8244是一款精密、低功耗、FET输入、四通道、单位增益缓冲器，设计用于将极高的源阻抗与信号链的其余部分相隔离。 其最大偏置电流为2 pA，电流噪声接近于零，输入阻抗则为10 TΩ，因此即使源阻抗为MΩ级别，也几乎不产生任何误差。很多传统运算放大器都将电源引脚排列在同相输入引脚旁边。 保护走线必须从这些引脚之间穿过，以避免漏电流远大于FET输入运算放大器的偏置电流。在DIP乃至SOIC等大型封装内，保护走线可以在引脚间穿过；但是，很多现代应用不允许这些封装消耗过多的面积。 AD8244具有独特的引脚排列可以解决这个问题，它在物理上将高阻抗输入与低阻抗电源以及其它缓冲器的输出相隔离。 这种配置简化了保护功能，同时缩小了电路板空间，允许在同一个设计中达到高性能和高密度。
AD8244专门针对解决缓冲器相关问题而设计。 它具有紧密的通道间匹配，允许AD8244的通道用于差分信号链，且误差极小。 该器件具有低电压噪声、宽电源范围和高精度特性，因此还非常灵活，足为任意需要单位增益缓冲器（甚至低源电阻）的应用提供高性能。
AD8244的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围，采用10引脚MSOP封装。
应用
生物电位电极
医疗仪器
高阻抗传感器调理
滤波器
光电二极管放大器
AD8244 引脚图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD8244BRMZ-R7 | - | - | 立即购买 |
| AD8244BRMZ | - | - | 立即购买 |
| AD8244ARMZ-R7 | - | - | 立即购买 |
| AD8244ARMZ | - | - | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| UG-650：评估四通道FET输入缓冲器AD8244 | 176 | 点击下载 | |
| UG-650: Evaluating the AD8244 Quad FET Input Buffer | 176 | 点击下载 |
当抢占发生时,任务即使没有完成也会被迫放弃处理器,此时任务并没有被挂起,而是会返回就绪队列。任务在队列中的位置是由优先级决定的,它会在队列中等待到下一次被调度。
将适当类型的视觉传感器（如摄像头、深度相机等）配置到巡检机器人上，并确保传感器的位置和角度安装正确。进行传感器的校准工作，确保传感器能够准确捕获目标物体的图像或点云数据。
DCPWMB输入高电平，推挽输出DCDRVB高电平驱动Q121导通，DCPWMA为低电平，推挽输出DCDRVA低电平截止上管Q120。自举电容C308通过下管Q121进行充电至VCC_FAN。
2024年4月3日，湖北省经济和信息化厅发布《关于2023年度湖北省制造业单项冠军企业名单的公示》，海微获评“2023年湖北省制造业单项冠军企业”。 制造业单项冠军企业是指长期专注于制造业特定细分产品市场、生产技术或工艺先进、单项产品市场占有率位居全国前列的企业。该奖项也被誉为制造业“皇冠上的明珠”、“金字塔的顶尖”，代表着制造业细分领域最高发展水平、最强市场实力，是制造业优质企业的典型代表。 海微此次成功入选单
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新产品 Cadence EMX Designer，这是一项无源器件综合和优化技术，可在几秒钟内提供通过设计规则检查（DRC）的参数化单元（PCell）和无源器件的精确电磁（EM）模型，如电感、变压器、T 型线圈等。EMX Designer 解决方案与 Cadence Virtuoso ADE Product Suite 无缝集成，与其他解决方案相比，综合速度提升 10 倍以上，生产力得到了显著提高。
真空三极管诞生不到20年时，物理学家就开始了开发真空三极管接替者的尝试，这种尝试风险巨大。
放大电路：放大电路用于放大电路输入信号的幅度，以满足反馈条件。
对于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒装球栅阵列封装的CPU芯片来说，通常有2个传热路径：一部分热量通过封装底面的焊盘传导至主板上进行散热；另外一部分热量通过封装顶面传导至散热器，再由散热器向外界环境散热。根据FCBGA封装的结构特性和相关研究表明，约90%以上的热量是通过封装顶面传导至散热器进行散热。因此，为提高芯片散热效率，需要尽量减少芯片晶圆到外界环境的散热热阻。
| AD7452 | ATSAMR21G18A | AD5428 | ADV3221 |
| ADG5433 | ADC0838-N | AD783 | ADC108S102 |
| AD5342 | AD7542 | AD825 | ADN4651 |
| ADAS1135 | AD6645 | AD7840 | AO3418 |
| ADS8422 | AD7760 | ADP224 | AD7939 |
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