购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
制造商：ADI/AD
优势和特点
16位分辨率
噪声频谱密度：11.8 nV/√Hz
建立时间：1 μs
毛刺能量：1.1 nV-s
温度漂移：0.05 ppm/°C
5 kV HBM ESD额定值
3 V电源时，功耗为0.375 mW
2.7 V至5.5 V单电源供电
硬件CS和LDAC功能
50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口
上电复位可将DAC输出清零至零电平
提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装
产品详情
AD5541A是一款单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC)，采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF，保证单调性，提供±1 LSB INL精度（16位），无需调整，额定温度范围为−40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。
AD5541A提供无缓冲输出，实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺，适合多种终端系统使用。
AD5541A采用多功能三线式接口，并且与50 MHz SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。
产品特色
16位性能，无需调整
2.7 V至5.5 V单电源供电。
低噪声频谱密度：11.8 nV/√Hz
低温度漂移：0.05 ppm/°C
3 mm × 3 mm LFCSP和MSOP封装。
应用自动测试设备
精密源测量仪器
数据采集系统
医疗仪器
航空航天仪器仪表
通信基础设施设备
工业控制
AD5541A 引脚图
AD5541A电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD5541ABRMZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
| AD5541ABRMZ | - | - | 立即购买 |
| AD5541ABCPZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
| AD5541ABCPZ-500RL7 | - | - | 立即购买 |
| AD5541ABCPZ-1-RL7 | - | - | 立即购买 |
| AD5541AARMZ-REEL7 | - | - | 立即购买 |
电子发烧友网报道（文/李宁远）导航技术，不论在消费级市场、工业级市场、汽车市场还是军用市场，都是一项核心技术，通过测定运动物体每时每刻和位置有关的参数，从而实现对运动物体的定位，并正确地从出发点沿着预定的路线将运动物体引导至目的地。 根据导航信息获取原理的不同，导航技术有着惯性导航、卫星导航、无线电导航等诸多热门技术路线。卫星导航想必大家都不会陌生，是我们日常生活中常用的一种导航技术。实际上，惯性导
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）国际市场调研机构Canalys的 数据显示，在2023年，全球可穿戴腕带设备总销量为1.86亿台，增长2%。其中，印度市场的基础智能手表是带动整体可穿戴腕带设备销量上涨的关键。来到2024年，Canalys预计可穿戴腕带设备的出货量将增长17%。 从全球市场来看， 2023 年，可穿戴腕带设备市场的增长离不开印度市场。数据显示，印度基 础手表 的 出货量增长22% 。而另一家市场调研机构 Counterpoint Research 的数据则 显示印度智能手表市
YXC某客户的工业机箱在项目中需要使用一颗标称频率148.5MHZ、5032 6P贴片式可编程石英有源差分晶振，电压3.3V，输出方式为LVDS的晶振，为工业机箱提供稳定的时钟信号，确保机箱内部各个部件按照正确的频率和时序运行，从而保障了工业生产过程的稳定性、可靠性和高效性。
近日，金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半导体制造商的营收数据，其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子，登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力，终于在全球半导体市场中崭露头角，成为行业的领头羊。
Testin云测已正式开启全新的测试时代，为鸿蒙生态注入新活力！ 作为国内首家提供鸿蒙原生应用测试服务的第三方测试机构，Testin云测凭借卓越的技术实力和专业团队，已全面支持 鸿蒙原生应用 在 鸿蒙4.0及以下版本的系统 上运行，覆盖近100台设备进行 兼容性测试 。这一重要进展，标志着Testin云测在助力鸿蒙生态发展、优化用户体验方面取得了显著成果。 鸿蒙系统具备出色的性能表现，支持 全场景智慧生活解决方案 ，实现设备间无缝协同；采用分布
M3芯片与M1处理器相比，在多个方面表现出显著优势。首先，M3芯片在架构上采用了更先进的制程技术，如T8103内核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。 生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。 一大早，林如烟和赵理工刚来到办公室、大师兄让他们稍微整理下，就开始讲FPC补强的介绍、分类、作用，特别是关于补强的案例，真的让他们感慨事后诸葛亮，事前很迷茫。
DSGW-210-HA从Debian 11 (Bullseye) 升级到 Debian 12 (Bookworm)后，将为开发者带来多项好处。
| ADP667 | AD8062 | ADL5801 | AD421 |
| ADS1100 | ADS7960-Q1 | ADSP-BF532 | AD8211 |
| ADG4613 | AD9913 | ADL5355 | AD7933 |
| at25640 | ADS1299-4 | AD549 | ADG3242 |
| AD5304 | ADM3490 | ADS8482 | AD5663 |
上传BOM
工商网监