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每个module应存在于单独的源文件中，源文件名应与其所包含的模块名相同。每个设计都应该有一个完善的文件头，包含公司名称、设计者、设计时间、文件名、所属项目、模块名称及功能、修改记录及版本信息等内容。
近期,以“加快推进通信数智化,助力构建新型能源体系”为主题的2024年能源网络通信创新应用大会在四川成都圆满结束,会议围绕构建新型能源体系和新型电力系统建设需求,探讨能源网络通信创新应用的最新趋势与成果、“主、配、微”通信网一体化融合、配电通信网、通信数智化转型等热点议题。 锐捷网络受邀出席此次会议,在装备展览区全方位展示了锐捷网络电力通信创新研究成果,展示 了双平面配电通信解决方案、智能变电站WAPI可信无线解决方案等
疤痕是一种常见的皮肤症状，影响个人的生活质量。其病因不同类型多样，治疗往往是具有挑战性的。
CSI总线是一项用于将图像传感器与处理器连接的并行通信接口，在工业自动化、能源电力、智慧医疗等领域得到广泛应用，具备了高带宽，开发难度低和低成本优点。
FPGA 设计加密算法具有安全性高，加密速度快，开发周期短，开发成本较低， 可重配，可靠性高以及移植性好等优点。 系统链路部分采用 Aurora 协议，该协议是一款轻量级的光纤链路协议，具有冗余少，可定制度高，链路速率快等特点。
2024 年 4月22，中国 – 罗姆(东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。 意法半导体
来源：Yole Group 英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展，使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。 高数值孔径 EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔径 EUV 的先行者，英特尔代工厂将能够在芯片制造方面提供前所未有的精度和可扩展性。这反过来将促使英特尔能够开发具有最具创新特性和功能的芯片——这些
近期，第135届中国进出口商品交易会（以下简称“广交会”）在广州开幕，国星光电全资子公司新立电子亮相展会
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