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移位寄存器

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图片型号制造商最优价格操作包装工作温度安装类型封装/外壳逻辑类型输出类型每元件位数功能电压-电源供应商器件封装元件数
SN74HC165DR
TI
¥0.93
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器补充型8并行或串行至串行2V~6V16-SOIC-
74HCT595PW,118
Nexperia USA Inc.
¥0.14
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-TSSOP(0.173",4.40mm宽)移位寄存器三态8串行至并行,串行4.5V~5.5V16-TSSOP-
TPIC6C595DR
TI
¥4.06
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器开路漏极8串行至并行,串行4.5V~5.5V16-SOIC-
TPIC6B595DWRG4
TI
¥4.03
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装20-SOIC(0.295",7.50mm宽)移位寄存器开路漏极8串行至并行,串行4.5V~5.5V20-SOIC-
SN74HC164NSR
TI
¥0.11
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装14-SOIC(0.209",5.30mm宽)移位寄存器推挽式8串行至并行2V~6V14-SOP-
CD4021BM96
TI
¥0.11
剪切带(CT) ,带卷(TR) -55°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器推挽式8并行或串行至串行3V~18V16-SOIC-
SN74LV165ADR
TI
¥0.13
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器补充型8并行或串行至串行2V~5.5V16-SOIC-
SN74AHCT595PWR
TI
¥0.12
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~85°C表面贴装16-TSSOP(0.173",4.40mm宽)移位寄存器三态8串行至并行,串行4.5V~5.5V16-TSSOP-
SN74HC165NSR
TI
¥0.14
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.209",5.30mm宽)移位寄存器补充型8并行或串行至串行2V~6V16-SO-
74HC597D,653
Nexperia USA Inc.
¥0.12
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器推挽式8并行至串行2V~6V16-SO-
74HC597D,652
Nexperia USA Inc.
¥0.14
管件 -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器推挽式8并行至串行2V~6V16-SO-
SN74HC594DR
TI
¥0.19
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~85°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器推挽式8串行至并行2V~6V16-SOIC-
NPIC6C596APWJ
Nexperia USA Inc.
¥0.22
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-TSSOP(0.173",4.40mm宽)移位寄存器开路漏极8串行至并行,串行2.3V~5.5V16-TSSOP-
74LVC595AD,118
Nexperia USA Inc.
¥0.14
剪切带(CT) ,带卷(TR) -40°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器三态8串行至并行,串行1.65V~3.6V16-SO-
CD4014BE
TI
¥0.15
管件 -55°C~125°C通孔16-DIP(0.300",7.62mm)移位寄存器推挽式8并行或串行至串行3V~18V16-PDIP-
SN74AHC595N
TI
¥0.16
管件 -40°C~125°C通孔16-DIP(0.300",7.62mm)移位寄存器三态8串行至并行,串行2V~5.5V16-PDIP-
CD4021BE
TI
¥0.00
管件 -55°C~125°C通孔16-DIP(0.300",7.62mm)移位寄存器推挽式8并行或串行至串行3V~18V16-PDIP-
SN74HC166N
TI
¥0.00
管件 -40°C~85°C通孔16-DIP(0.300",7.62mm)移位寄存器推挽式8并行或串行至串行2V~6V16-PDIP-
CD74HC4094E
TI
¥0.13
管件 -55°C~125°C通孔16-DIP(0.300",7.62mm)移位寄存器三态8串行至并行2V~6V16-PDIP-
CD74HCT165M
TI
¥0.11
管件 -55°C~125°C表面贴装16-SOIC(0.154",3.90mm宽)移位寄存器补充型8并行或串行至串行4.5V~5.5V16-SOIC-