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高端物联网平台设计

芯片公司:

发布时间:2016-06-14

方案介绍

QFN-1 


为客户提供一个简单,易用,免费(第三方软件授权除外)和持续升级服务的物联网嵌入式开发平台。


QFN-1的目标是:偏向于高端物联网的应用设计,


核心器件

  1. NXP双核Sensor hub, LPC5410X

  2. Qualcomm低功耗WIFI芯片QCA4002

  3. 同时嵌入了Apple的 MFI加密芯片



其中

LPC54102具有100MHz M0+和100MHz M4F

M0+专注于传感器接入和数据采集,

M4F负责系统任务处理和传感器本地算法支持,


嵌入无线驱动,云端驱动,

双向语音识别引擎,

加解密数据算法和用户私有协议等等;


如果需要OS支持的设备,只要把LPC54102通过SPI接入OS主芯片就可以了,

这样的最大好处就是简化了平台升级的难度。



提供的服务

PCB定制 自营工厂,可生产1-12层高多层板及HDI板(1-2阶、盲埋孔),支持打样及批量;打样厂产能2万㎡/月,量产厂占地205亩、一期设计产能12万㎡/月;已通过16949汽车行业认证。

SMT加工14条SMT生产线,配置进口高端高速贴片机,支持双面全贴、DIP插件焊接、BGA等特殊贴装;可代开钢网、可代购物料、可接受客供料,专业管理,一站解决。

方案定制
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