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Lattice 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板和 SensAL 模块化演示板
Lattice
Lattice Semiconductor 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板(Himax HM01B0 UPduino Shield and sensAI Modular Demo Board)基于人体存在检测和手势检测
Publish Date:2018-12-20
Y22 系列 LED
Seoul Semiconductor
Seoul Semiconductor 的 Y22 系列大功率 LED (Y22 Series LEDs)具有紧凑的封装，可实现系统整体成本的节省
Publish Date:2018-12-20
SFP/SFP+ 光纤壳体和连接器
Pulse Electronics Network
Pulse Electronics 的 SFP 和 SFP+ 连接器和壳体(SFP/SFP+ Optical Network Cages and Connectors)为各种应用提供解决方案
Publish Date:2018-12-20
nRF9160 系统级封装 (SiP)
Nordic Semiconductor ASA
Nordic 的 SiP (nRF9160 System-in-Package (SiP))是一款低功耗 MCU，集成了 LTE-M、窄带(NB)-IoT 调制解调器以及 GPS
Publish Date:2018-12-20
CHO-TOUCH™ 显示器
Parker Chomerics
Parker Chomerics 的光学级贴合触摸屏和 LCD 单元全集成耐用系统(CHO-TOUCH™ Displays)
Publish Date:2018-12-20
CHO-SEAL 6502 弹性体 EMI 垫片
Parker Chomerics
Parker Chomerics 带硅胶粘合剂的镍铝填充弹性体 EMI 屏蔽垫片(CHO-SEAL 6502 Elastomer EMI Gasket)
Publish Date:2018-12-20
DRP-3200/DPU-3200 系列电源
MeanWell
MEAN WELL 推出 3200 W 数字化 1 U 超薄机架式和独立式高性能电源(DRP-3200/DPU-3200 Series Power Supplies)
Publish Date:2018-12-20
CHO-SEAL 1285 弹性体 EMI 垫片
Parker Chomerics
Parker Chomerics 带硅胶粘合剂的银铝填充弹性体 EMI 屏蔽垫片(CHO-SEAL 1285 Elastomer EMI Gasket)
Publish Date:2018-12-20
高精度剪线钳，符合人体工程学设计
IDEAL
Ideal-tek 的高精度剪线钳（Precision Cutters and Pliers with Ergonomic Handles）由优质滚珠轴承钢制成
Publish Date:2018-12-20
THERMFLOW® T777 相变材料
Parker Chomerics
Parker Chomerics T777 热增强固有粘性相变材料（THERMFLOW® T777 Phase Change Material ）
Publish Date:2018-12-20
SMD-PEN 薄膜电容器
WIMA
WIMA 的 SMD-PEN 金属化聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) SMD 薄膜电容器（SMD-PEN Film Capacitors）采用盒式封装
Publish Date:2018-12-20
EN45545 重型连接器 (HDC) 插件
TE Connectivity AMP Connectors
TE Connectivity 的 HDC 插件（EN45545 Heavy Duty Connector (HDC) Inserts）满足众多行业规范和法规
Publish Date:2018-12-20
i.MX 6ULZ 应用处理器
NXP
NXP 推出采用 Arm® Cortex®-A7 内核的 i.MX 6ULZ 超低成本 Linux® 处理器（i.MX 6ULZ Applications Processor）
Publish Date:2018-12-20
适用于流行旋钮样式的扩展公制尺寸
Davies Molding, LLC
Davies Molding扩大了他们的旋钮产品，采用热固性，热塑性和热塑性弹性体材料制成的公制尺寸(Expanded Metric Sizes for Popular Knob Styles)
Publish Date:2018-12-20
POD-LOK 预绝缘插座端子
TE Connectivity
TE Connectivity 的 POD-LOK 插座（POD-LOK Pre-Insulated Receptacle Terminals）带有坚固的外壳，以长条形式提供，可通过自动压接器快速压接和应用
Publish Date:2018-12-20
300 V 超结 X3 系列 HiPerFET™ 功率 MOSFET
IXYS Corporation
IXYS 的 300 V X3 系列功率 MOSFET （300 V Ultra-Junction X3-Class HiPerFET™ Power MOSFETs）具有基准导通电阻和栅极电荷品质因数
Publish Date:2018-12-20
3528 系列 LED
Seoul Semiconductor
Seoul Semiconductor 3528 系列 LED（3528 Series LEDs）具有适合灯泡和灯管的高能效
Publish Date:2018-12-20
T-1 ¾ 超小型 LED 替换灯
VCC
VCC 的 T-1 ¾ 超小型 LED 替换灯（T-1 ¾ Sub-Miniature LED Replacement Lamps）具有多种颜色和电压
Publish Date:2018-12-20
MicroPressure 传感器评估板
Honeywell
Honeywell 的 MPR 传感器评估平台（MicroPressure Sensor Evaluation Board）提供多种选项和功能，适合各种应用
Publish Date:2018-12-20
YSTBS1JAE10 Synergy™ S1 系列 MCU 开发套件
Renesas
Renesas 的 S1JA 目标板套件（YSTBS1JAE10 Synergy™ S1 Series MCU Development Kit）具有软件待机模式，可延长电池供电应用的睡眠模式时间
Publish Date:2018-12-20