传感器/存储器/继电器

8.7折

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• 型号：LN4913NR-G霍尔线性传感器
• 品牌：natlinear(南麟)
• 封装：TSOT23-3
• 描述：
  低电流消耗，高灵敏度CMOS霍尔IC
• 编号：ST0084794

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• 型号：MX25L51245GMI-10GFLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：SOP16_300MIL
• 描述：
  3V、512M位CMOS MXSMIO®（串行多I/O）闪存 SOP16_300MIL
• 编号：IC0547079

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• 型号：MX25L512EOI-10GFLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：TSSOP8_3X4.4MM
• 描述：
  512K位CMOS串行NOR闪存 TSSOP8_3X4.4MM
• 编号：IC0547076

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• 型号：MX25L4006EM2I-12GFLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：SOP8_208MIL
• 描述：
  3V、4M-BIT[x 1/x 2]CMOS串行闪存 SOP8_200MIL
• 编号：IC0547072

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• 型号：NTC22D-9NTC热敏电阻
• 品牌：FH(风华)
• 封装：NTC_D10.5X5MM_TM
• 描述：
  是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10°欧姆~10⒍欧姆，温度系数-2%~-6.5%。它具有电阻值随温度的上升而下降的特性。适用于转换电源、开关电源、UPS电源、各类电加热器、电子节能灯、电子镇流器、各种电子装置电源电路的保护以及彩色显示管、白炽灯及其他照明灯具的灯丝保护。
• 编号：ST0095376

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• 型号：STLM75M2F温度传感器
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：SOIC8_150MIL
• 描述：
  数字温度传感器和热看门狗
• 编号：ST0058412

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• 型号：VL53L3CXV0DH/1测距传感器
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：LGA12_4.4X2.4MM
• 描述：
  具有多目标检测的飞行时间测距传感器
• 编号：ST0095383

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• 型号：GD25Q64CWIGRFLASH存储器
• 品牌：Gigadevice(兆易创新)
• 封装：WSON8_6X5MM_EP
• 描述：
  3.3V均匀扇区双通道和四通道串行闪存
• 编号：IC0526412

8.5折

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• 型号：1461400-1功率继电器
• 品牌：TE(泰科)
• 封装：RELAY_18.2X10.2MM_TM
• 描述：
  功率继电器，5A，5VDC，单刀单掷，型号#OJE-SH-105DM,000
• 编号：RE0663657

9.3折

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• 型号：MX25R1635FZUIL0FLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：USON8_2X3MM_EP
• 描述：
  FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb SPI - 四 I/O 33 MHz USON8_2X3MM_EP
• 编号：IC0553604

8.9折

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• 型号：MX29LV160DBTI-70GFLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：TSOP48_12X18.4MM
• 描述：
  FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb 并联 70 ns TSOP48_12X18.4MM
• 编号：IC0553602

9.2折

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• 型号：MX25L25645GMI-08GFLASH存储器
• 品牌：MXIC(旺宏电子)
• 封装：SOP16_300MIL
• 描述：
  3V，256M 位 [x 1/x 2/x 4] CMOS MXSMIO®（串行多 I/O）闪存 SOP16_300MIL
• 编号：IC0553601

5折

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• 型号：1558666-7功率继电器
• 品牌：TE(泰科)
• 封装：RELAY_29X21.5MM_TM
• 描述：
  功率继电器 T9GS1L14-24, 30A/24VDC，单刀单掷-常开型
• 编号：RE0674178

8折

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• 型号：9-1462037-9信号继电器
• 品牌：TE(泰科)
• 封装：RELAY_10X6MM_SM
• 描述：
  AXICOM 信号继电器，IM06CGR，12VDC，贴装，外弯脚，高绝缘耐压
• 编号：RE0674177

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• 型号：MB85RS16PNF-G-JNERE1FRAM存储器
• 品牌：FUJITSU(富士通)
• 封装：SOP8_150MIL
• 描述：
  存储器FRAM 16 K（2 K x 8）位SPI
• 编号：IC0485841

8.7折

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• 型号：M24C08-WMN6TPEEPROM存储器
• 品牌：ST(意法半导体)
• 封装：SOIC8_150MIL
• 描述：
  EEPROM 存储器 IC 8Kb（1K x 8） I²C 400 kHz 900 ns SOIC8_150MIL
• 编号：IC0066772

6.9折

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• 型号：W25Q64JVSFIQ其他存储器
• 品牌：Winbond(华邦)
• 封装：SOIC16_300MIL
• 描述：
  3V 64M位串行闪存，带双通道、四通道SPI
• 编号：IC0165798

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• 型号：W25Q01JVSFIQFRAM存储器
• 品牌：Winbond(华邦)
• 封装：SOIC16_300MIL
• 描述：
  3v 1G-BIT（双模）串行闪存，带双/四联SPI
• 编号：IC0553643

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• 型号：KLMBG2JETD-B041FLASH存储器
• 品牌：Samsung(三星)
• 封装：FBGA153_11.5X13MM
• 描述：
  eMMC 5.1 32 GB 11.5 x 13 x 0.8 mm
• 编号：IC0553642

• 型号：K4B2G1646F-BYMADRAM存储器
• 品牌：Samsung(三星)
• 封装：FBGA96
• 描述：
  2Gb F-die DDR3L SDRAM x16
• 编号：IC0553639