2.4G无线芯片

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• 型号：SX1276IMLTRT2.4G无线芯片
• 品牌：SEMTECH(升特)
• 封装：QFN28_6X6MM_EP
• 描述：
  2.4G无线芯片 1.8~3.7V QFN28_6X6MM_EP
• 编号：RF0011303

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• 型号：ESP32-C3FH42.4G无线芯片
• 品牌：Espressif(乐鑫)
• 封装：QFN32_5X5MM_EP
• 描述：
  搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC,支持 IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 和 Bluetooth 5 (LE)
• 编号：IC0556789

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• 型号：ESP32-D0WDQ62.4G无线芯片
• 品牌：Espressif(乐鑫)
• 封装：QFN48_5X5MM_EP
• 描述：
  2.4 GHz无线芯片 2.3~3.6 V QFN48 150 Mbps
• 编号：IC0556634

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• 型号：AT86RF233-ZUR2.4G无线芯片
• 品牌：Microchip(微芯科技)
• 封装：32-VFQFN裸露焊盘
• 描述：
  低功耗，2.4GHz收发器，适用于ZigBee, RF4CE, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN和ISM应用
• 编号：RF0011557

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• 型号：CC2640F128RHBR2.4G无线芯片
• 品牌：TI(德州仪器)
• 封装：VFQFN32_EP
• 描述：
  CC2640 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 无线 MCU
• 编号：RF0011631

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• 型号：CC2640R2FRHBR2.4G无线芯片
• 品牌：TI(德州仪器)
• 封装：VFQFN32_EP
• 描述：
  CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 无线 MCU
• 编号：RF0011925

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• 型号：MICRF113YM6-TR2.4G无线芯片
• 品牌：Microchip(微芯科技)
• 封装：SOT23-6
• 描述：
  RF 发射器 ASK 300MHz ~ 450MHz 10dBm 10kbps PCB，表面贴装 天线 SOT-23-6
• 编号：RF0001938

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• 型号：XN297LBW2.4G无线芯片
• 品牌：Panchip(磐启微电子)
• 封装：SOP8_150MIL
• 描述：
  2.4GHz无线收发芯片 SPI 表面贴装(SMT) 1（无限） 无线
• 编号：IC0443782

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• 型号：ESP32-D0WDQ6-V32.4G无线芯片
• 品牌：Espressif(乐鑫)
• 封装：QFN48_6X6MM_EP
• 描述：
  2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片，Xtensa®32-bit LX6单/双核处理器
• 编号：IC0557357

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• 型号：CB24022.4G无线芯片
• 品牌：CHIPBETTER(芯百特)
• 封装：QFN16_3X3MM_EP
• 描述：
  2.4GHZ WLAN发送/接收FEM QFN16_3X3MM_EP
• 编号：IC0558028

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• 型号：CB24012.4G无线芯片
• 品牌：CHIPBETTER(芯百特)
• 封装：QFN16_EP
• 描述：
  CMOS 2.4GHZ ZIGBEE/SM发射/接收FEM
• 编号：IC0558030

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• 型号：NRF52810-QCAA-R2.4G无线芯片
• 品牌：NORDIC(北欧)
• 封装：QFN32_5X5MM
• 描述：
  高性能入门级蓝牙5/ANT/2.4GHz SoC
• 编号：IC0556302

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• 型号：EFR32MG24A010F1536IM40-B2.4G无线芯片
• 品牌：Silicon Labs(芯科科技)
• 封装：QFN40_5X5MM_EP
• 描述：
  QFN40 SMT
• 编号：ZHLM0344338

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• 型号：SX1280IMLTRT2.4G无线芯片
• 品牌：SEMTECH(升特)
• 封装：QFN24_4X4MM-EP
• 描述：
  远程，低功耗，2.4 GHz无线电收发器，具有测距能力
• 编号：UN0004132

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• 型号：SX1280IMLTRT2.4G无线芯片
• 品牌：SEMTECH(升特)
• 封装：QFN24_4X4MM-EP
• 描述：
  远程，低功耗，2.4 GHz无线电收发器，具有测距能力
• 编号：IC0446578