资料介绍
51单片机开发板焊接顺序
51实验板焊接顺序步骤 元件类型 元件标号 数量
第一大步:焊贴片芯片 MAX232CSE U100 1 SN74HC573N U4, U5 2 8550(贴片三极管) Q1 1 9013(8050)(贴片三极管) Q2, Q3, Q200, Q201 4 30p(贴片电容) C4, C5 2 104(贴片电容) C1,C100, C101, C102, C103, C104, C300, C301, C400, C401, CU1, CU2, CU3, CU4, CU5, CU8, CU9 17 2.49K R1 1 330 R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9 8 10K R10, R11, R12, R13, R14, R15, R17, R21, R22 9 20 R16 1 100 R18 1 470 R19, R20, R211, R212, R213, R214 6 10 R23 1 510 R200, R201, R202, R203 4 1K R204, R205, R206, R207, R210, R215, R300, R400 8 贴片发光二极管 D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8, D9, D200, D201, D202, D203, D300, D400 14
第二大步:焊直插元件 11.0592MHz(单片机晶振) Y1 1 32.768kHz Y2 1 10KX8(排阻) JP5 1 100u(电解电容) C302, C303, C402 3 10u(电解电容) C2, C3, C304, C403 4 10K RW1, RW3, RW4 3 2K RW2 1 4148(开关二极管) D1 1 4007(续流二极管) D11, D12, D204, D205, D206, D207, D208, D209, D210, D211 10 IR(红外发射管) D10 1 hs0038(红外接收头) IR1 1 温度传感器 DS18B20 1 LM336 U7 1 LM7805 U300, U400 2 自锁开关 S1 1 直立拨动开关 S2 1 USB座 USB 1 DC9V(电源座) J300, J400 2 RELAY-SPDT(继电器) K1 1 蜂鸣器 BUZZER1 1 数码管 U6 1 6×6×6按键(S11-S44为矩阵键盘,电路板上的标号为0-F) INT0, INT1, REST, S11, S12, S13, S14, S21, S22, S23, S24, S31, S32, S33, S34, S41, S42, S43, S44 19 ISP下载座 J101 1 9针串口座 J100 1 L298N(电机驱动芯片) U202 1 TLC1543(焊芯片座) U1 1 TLC5615(焊芯片座) U2 1 单片机(焊芯片座) U3 1 AT24C02(焊芯片座) U8 1 PCF8563(焊芯片座) U9 1 TLP521-2(焊芯片座) U200 1 TLP521-4(焊芯片座) U201 1
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