制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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UCC3810TD2 | TI | IC REG CTRLR PWM CM DIE | 立即购买 |
UCC3810TD1 | TI | IC REG CTRLR PWM CM DIE | 立即购买 |
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照,来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner,但是翻阅资料发现,这并不是他第一次如此对待AMD处理器,此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙,但好像没有引起多少人...
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场,将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
SSI芯片必须了解的基本问题
在工业、汽车、航空和数据通信系统中都存在严酷和难以应付的环境,因此需要坚固的电子系统。在数据通信系统中,输入电压可能从 47V 变化到 53V,瞬态电压可能达到 80V。在汽车系统中,直流电池电压也许是 12V、24V 或 42V,...
安华高科技(Avago Technologies)针对再生能源设施常用的隔离频率变频器和功率转换器应用,推出10MBd HFBR-3810Z 光纤(FO)短链路发射器/接收器。在风力和太阳能电厂,光纤技术是普遍偏好
凌力尔特公司推出高输入电压同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3810H-5,该器件在节温高达 150°C 时有保证的性能规格。
USB2230 | UCD90320 | UCD9222 | USB2228 |
ua741 | USB2660 | UC3842B | USB1T20 |
ULN2003 | UC1843-HIREL | UC3844B | USB2642 |
UCC1800-DIE | USB2241 | USBMULTILINKBDME | UCD90160A |
UCC27201A-DIE | ULN2003 | USB2240 | USB2244 |