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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TPS62203TDE2 | TI | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 300mA Die | 立即购买 |
| TPS62203TDE1 | TI | IC REG BUCK 3.3V 0.3A SYNC DIE | 立即购买 |
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复杂性给摩尔定律有效性带来的挑战。Mult
MOSAID Technologies今天宣布，他们已经试产了全球第一颗采用惊人十六die封装的 NAND闪存芯片，让他们和谐地运行在了一个高性能通道内。
SK海力士近日悄然在其产品目录中增加了16Gb(2GB)容量的单Die DDR4内存颗粒，不仅可以使用更少的芯片打造大容量内存条，还为单条256GB内存条铺平了道路。
第一款即将于今年秋天推出的VR体验是基于《无敌破坏王2：大闹互联网》改编而成，被命名为“Ralph Breaks VR”。而第二款体验则是根据一部即将在2019年上映的尚未公开的漫威电影改编，目前还未公布确切信息。漫威将于2019年推...
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
在Intel第三代3D闪存固态盘我们可以知道的是，用上了 Host Memory Buffer （HMB）技术，Intel的单Die升级到了512Gb，不需要整合DRAM做缓冲池。具体的信息将会CES 2018上才知晓。
SSI芯片必须了解的基本问题
Problem What range of dielectric constants you could be realize with your PCB materials? Solution All of our material has a 4.7 dielectric constant
| TC6320 | TLC1514 | TLC541 | TLV1578 |
| TLV1548 | TC54 | TC4425 | TPS4H160-Q1 |
| TLC0838 | TPS61280A | TN0702 | TPS73633DBVR |
| TCC-103 | TMS470MF06607 | TC655 | TP2104 |
| TPS65400 | TPSM84205 | TS3A44159-DIE | TPIC2060A |
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