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制造商：TI
DRV2510-Q1 封装图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DRV2510QPWPRQ1 | TI | IC MOTOR DRIVER 5V-18V 16HTSSOP | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 |
来源：集邦咨询，谢谢 编辑：感知芯视界 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，Q1全球前十大晶圆代工厂产能利用率及出货均下跌，营收季度跌幅达18.6
2023 年 Q1 全球 5G 手机相关市场份额，苹果为 32%，三星为 21%，小米为 12%，OPPO 为 10%，vivo 为 8%，荣耀为 6%，其他为 10%。
就上图可以看到，2023年Q1的半导体行业表现差强人意，除了半导体设备实现了营收增长，其余几个赛道都表现出了同比营收下滑。在这样的市场环境下有哪些半导体公司脱颖而出，表现较强的抗压性和韧性。
据消息，Mercury Research对外发布了2022年Q1 CPU市场份额报告，报告数据显示，x86处理器市场的所有细分市场在Q1都呈现了下滑趋势，其中台式电脑下降了30%损失最为严重的。
据市场研究机构CINNO Research 的数据显示，2022年Q1中国大陆市场智能手机SoC出货7，439万颗，与去年同期相比下滑14.4%。
由于需求强劲，2月全球半导体销售额同比去年增长近1/3，而作为半导体产业链的上游：芯片制造领域，台积电与联电的营收在Q1创下新高。其中，台积电达到170亿美元。
大家好，我是记得诚。 最近逛论坛，看到一个帖子，如下： 电路图如下，是个低功耗电池电压采集方案，多次通电后，Q1无情的冒烟了。 VDD是低功耗外设电压，低功耗下VDD=0V，唤醒后VDD=3.3V
在功率放大电路中，应根据晶体管所承受的最大管压降Vces、集电极最大的电流Icm和最大的功耗来选择晶体管。 1、最大的管压降 从OCL电路工作原理的分析可知，两只功放管中Q1和Q2处于截至状态的管子
| dsPIC33EP512MC504 | DF02S | DCPA10515 | DAC312 |
| DAC8222 | dsPIC33FJ128GP706 | DTC114YE | dsPIC33FJ128GP708 |
| dsPIC33EP256GP502 | DAC8143 | DAC8228 | DTA123EM3 |
| DS16F95QML | DCPA10505D | DF01M | DTC123TM3 |
| dsPIC33EP64GS806 | DTC114EE | DN2625 | DN2470 |
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