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描述
NPN平面外延晶体管装在一个塑料SOT223信封。它具有优良的输出电压能力，并主要用于在美亚应用。PNP补充是BFG31 。
BFG97电路图
BFG97 引脚图
BFG97 封装图
M97系列可编程直流电子负载是美尔诺电子公司设计制造的新一代直流电子负载，采用高性能芯片,高速,高精度设计,提供0.1mV,0.01mA的解析度(基本精度为0.03%，基本电流上升速度2.5A/us）,外观新颖,生产工艺科学严谨，相比同类产品，...
M97系列电子负载，采用高性能芯片，高速，高精度设计，提供1mV，0.01mA的解析度（基本精度为0.03%,基本电流上升速度2.5A/us）,外观新颖，生产工艺科学严谨，具有很好的性价比。 恒流、恒阻、恒压、恒功率、恒流+恒压、恒阻+恒...
...信集团于 2021 年 3 月 26 日订立协议。中国电信同意以 38.97 亿元的转让对价向中国电信集团出售所持有的天翼电子商务 5 亿元出资额的全部股权。 此外，中国电信及中国电信国际分别同意以人民币 1.31 亿元及人民币 0.44 亿元的转...
本届博览会聚焦产业热点，将集中展示包括电子元器件、5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、大数据与存储、集成电路等代表电子信息产业未来发展的核心应用和方向。
模块采用TI公司的TLC2543 12位串行A/D转换器，使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构，能够节省51系列单片机I/O资源，且价格适中。
这里介绍一种以GNS97C2051单片机为核心，采用TLC2543 12位串行A/D转换器构成的采样模块，该模块的采样数据由单片机串口经电平转换后送到上位机（IBM PC兼容机）的串口COM1或COM2，形成一种串行数据采集串行数据传输的方式。
碳化硅MOSFET设计双向降压-升压转换器实现97%能效
...贴片装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何smt装配缺陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计，因为考虑到最小的...
| B72232B551K1 | BAS21SL | B82442A1473K | BDX34C |
| B3F-4000 | BM71 | BAV70L | BAY72 |
| BAT54AL | BAS16P2 | BSS123NH6327XTSA1 | BFS520 |
| BDW47 | BAL-NRF01D3 | BQ76940 | BD13916STU |
| BD135-16 | BQ77PL900DLR | BZV55-C24 | BLUENRGQTR |
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