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    VersaBeam™POD电缆组件

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    Molex低剖面VersaBeam POD电缆组件(VersaBeam™ POD Cable Assemblies)与Avago并行光学模块配合使用

    发布时间:2018-06-14

    Molex的12纤维VersaBeam POD(并行光学器件模块)电缆组件(也称为PRIZM LightTurn电缆组件)旨在与Avago Technologies的120 Gbps MicroPOD和MiniPOD并行光学模块配合使用。1.80 mm夹套圆形和裸光纤带状电缆组件垂直连接到光学模块顶部,在PCB上提供简单的组装和最佳气流。通过在Molex的高密度互连(包括HBMT™,阵列和数据)中使用24,48或72光纤MT套圈,可将多个12光纤VersaBeam互连整合到前面板或后面板上的单个I / O组件中圆形MT连接器。


    VersaBeam™POD电缆组件特性

    • 创新的垂直配合接口,采用Avago Technologies的并行光学模块,适用于板载,行或集群布局

    • 提供12芯,1.80毫米夹套圆形和裸带光纤组件

    • VersaBeam POD终端可以聚合到24,48和72光纤MT套圈

    • 激光切割准直,扩束光束套圈接口

    • 提供PCB上的最佳气流和光学模块上方的带状电缆管理

    • 与小型可插拔(SFP)和并行光学收发器相比,提供更高的密度和光纤管理

    • 能够与Avago MiniPOD模块进行多次重新匹配

    • 电缆组件符合电信设备提供商要求的Telcordia GR-1435要求; Molex是第一家满足这些要求的电缆组件供应商

    • 夹套圆形电缆允许电缆在任何方向上布线,同时在安装过程中保护光纤

    • 多种电缆选项提供了设计灵活性

    • 使用Molex HBMT,阵列和圆形MT连接器实现高密度连接

    • 提供出色的光学性能,无需耗时的光纤抛光,清洁和检查要求

    • 组件旨在协同工作以获得最佳性能,确保功能端到端光链路

    应用案例

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      压接区是唯一设计受到压接工艺影响的部分。使用连接器制造商推荐的端接设备,夹紧压接区,从而牢固地与线缆连接。理想情况下,您将端子压接在线缆上的所有工作仅发生在压接区。

    • 资讯Molex新款高频射频识别RFID解决方案2024-02-28

      技术日新月异,我们每天都走在创新的路上,获取前沿的领域知识,并转化为自己的成果,创造出更适合用户的产品。在这一路上,贸泽电子始终会伴你左右,并随时提供新的采购情报,希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报,请及时查收: 无惧环境挑战 Molex RFID高频解决方案 贸泽电子即日起开售Molex的新款高频(HF)射频识别(RFID)解决方案 。这些高频RFID解决方案可为医疗、工业、汽车和环境应用提供功能多样、坚固耐用、轻巧

    • 资讯Molex 莫仕Board-in立式和卧式板载连接器,2.00和2.50毫米端子间距2024-01-26

      Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器,用于实现简单可靠的电气连接。 立式和卧式板载连接器 特色优势: 连接器组件直接焊接到电路板上,与电路板成为一体 与两件式连接器相比,节省了空间和成本且易于组装 可采用标准的通孔焊接方法进行焊接 相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接,焊点更可靠 提供立式和卧式塑壳 保护端子并用作导线对齐和保持装置。缓解焊接后的应力 提供各种端子间距和路数配置 增加了设计灵活性 端子

    • 资讯Molex 莫仕推出KickStart连接器系统,首款符合OCP标准,集成电源和信号,用于Boot-Drive互连的完整解决方案2024-01-26

      符合OCP标准的集成电源,低速和高速信号的单条线缆组件,满足通用硬件互连方案的要求,可简化服务器设计。 灵活且易安装的互连方案,代替了多器件的应用,减少了多条线缆管理的困难。 低高度的设计和机械结构与OCP 推荐的Molex's NearStack PCIe产品保持一致,优化了空间占用,降低了应用风险,加速产品的上市时间。 Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute Project,OCP)标准的解决方案。作为一种创新的全功能互

    • 资讯Molex莫仕周善庆:独特行业需求不确定性上升,创新连接持续为下游应用赋能2023-12-26

      电子发烧友网报道(文/李宁远)2023年临近尾声,回顾全年,半导体行业在2023年上半年经历了低迷,但下半年出现了复苏迹象。可以说半导体行业在2023年经历了积极的变化,新的技术和市场趋势正在推动行业向前发展。   2023年行业内公司取得了哪些进步,又对明年的半导体产业有着怎样的展望?Molex莫仕大中华地区及印度市场的销售总监周善庆应邀接受了电子发烧友网“2024年半导体产业展望”采访,总结2023年莫仕对行业发展的看法,并给出了对于明年

    • 资讯新品速递丨KickStart连接器系列产品2023-12-22

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    • 资讯新品速递丨Brad M12 电源 L-Code连接器系统2023-12-15

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    • 资讯Phillips-Medisize携手GlucoModicum开发创新型无创持续血糖监测仪2023-12-15

      借助Phillips-Medisize广泛的医疗设备设计和开发专长,首次合作开发出 无创持续血糖监测仪(CGM); 凭借Phillips-Medisize在以人为本的产品设计,和电子连接、软件制造及合规性等领域的成熟经验,积极助力产品的商业化进程。 Phillips-Medisize (Molex莫仕旗下子公司,作为 药物输送 、 体外诊断 和 医疗设备的设计制造 领域的领导者)与 芬兰创新医疗科技公司 GlucoModicum 携手合作并成功研制了一款新型持续血糖仪(CGM),该设备具有无创(非侵入式)且便携(

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