Mill-Max推出64位1 mm间距夹层连接器，用于平行板堆叠互连。这些连接器符合IEEE 1386应用的EIA-700 AAAB规范。

IEEE 1386是为主板添加通用功能的行业标准，这些夹层连接器是连接通用夹层卡（CMC）的完美解决方案。可以在VME，VME64和VME64X板，CompactPCI板，Multibus I和II板，台式机和便携式计算机和服务器上找到一些可以找到该标准的环境。它们还可以用作前面板和背板I / O卡的模块化连接器。

891-10-064-30-120000公头和893-43-064-30-420000母头是表面贴装连接器，配合高度为10毫米。1 mm间距提供高密度封装，对于节省电路板空间至关重要。定位柱结合到外壳中以促进准确放置在PCB上

这些连接器符合RoHS标准，适用于“无铅”回流焊接工艺。根据EIA-783（56毫米宽; 16毫米间距）包装是带和卷轴。

891和893连接器均采用30μ“镀金触点，提供最佳导电性和有效耐磨性，镀锡焊接端子便于焊接。绝缘子外壳由高温玻璃填充LCP制成，额定值为UL 94 V-0 。