NCP1090控制器
安森美半导体的高功率HIPO™以太网供电设备产品系列的成员(NCP1090 Controller)
发布时间:2018-06-14
NCP1090是安森美半导体的高功率HIPO™以太网供电设备(PoE-PD)产品系列的成员,并集成了IEEE 802.3af PoE-PD接口控制器。
NCP1090采用稳健的高压工艺制造,集成了坚固的垂直N沟道DMOS,适用于要求最苛刻的环境,能够承受热插拔和电缆ESD事件等恶劣环境。
NCP1090是安森美半导体在工业设备中的ASSP产品组合的补充,可与步进电机驱动器,CAN总线驱动器和其他高压接口设备相结合,为工业和安全市场提供完整的解决方案。
NCP1090控制器特性
完全支持IEEE 802.3af规范
垂直N沟道DMOS通过开关提供分立MOSFET的稳健性
工业温度范围-40°C至85°C,可在高达125°C的结温下完全工作
500 mA工作电流限制
NCP1090控制器应用
无线接入点
IP语音产品
IP摄像头
文档名称 | 类型 | 大小 | 更新日期 | 查看次数 | 下载 |
---|---|---|---|---|---|
SOIC-8 | | 36KB | 325次 | ||
Integrated IEEE 802.3af PoE-PD Interface Controller | | 170KB | 352次 | ||
TSSOP 8 LEAD 3.0x4.4x1.1 mm | | 68KB | 313次 | ||
Power-over-Ethernet PD Interface Evaluation Board User"s Manual | | 211KB | 380次 | ||
NCP1090GEVB Bill of Materials ROHS Compliant | | 112KB | 272次 | ||
NCP1090GEVB Gerber Layout Files (Zip Format) | | 344KB | 420次 | ||
NCP1090GEVB Schematic | | 202KB | 324次 | ||
NCP1090GEVB Test Procedure | | 301KB | 321次 | ||
NCP1090datasheet | | - |
应用案例
资讯安森美SiC方案助力800V车型加速发布 解决补能焦虑2024-04-01
实际上,近期有越来越多的国内外车企开始加速800V电压架构车型的量产,多款20-25万元价格段的标配SiC车型上市。
资讯安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列设计注意事项和使用技巧2024-03-28
安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列专注于提高开关性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定电阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,还针对工业电源系统中的高功率应用进行了优化。
资讯安森美发布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET—M3S2024-03-26
安森美(onsemi)发布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名为M3S,其中S代表开关。
资讯安森美推出了一款全新M3S 1200V EliteSiC功率集成模块2024-03-22
作为提高效率和优化热管理的理想解决方案,SiC技术在应用端需求的刺激下快速迭代。
资讯安森美全新推出的EliteSiC功率集成模块,可破解电动汽车充电难题2024-03-21
安森美(onsemi)全新推出的EliteSiC功率集成模块,可为电动汽车直流超快速充电桩提供双向充电功能。
资讯安森美发布全新EliteSiC功率集成模块2024-03-21
安森美公司近日发布了全新EliteSiC功率集成模块,这款创新产品为电动汽车直流超快速充电桩赋予了双向充电的先进功能。相较于传统的硅基IGBT解决方案,EliteSiC在尺寸上实现了最多40%的缩减,重量上更是达到了最多52%的减轻。这一显著的优势意味着充电平台更为紧凑、轻便,为电动汽车的直流快充技术带来了革命性的改变,大大缩短了充电时间。
资讯安森美推出一款基于PLECS的具有独特功能的领先在线仿真工具2024-03-20
Elite Power仿真工具是安森美(onsemi)推出的一款基于PLECS的具有独特功能的领先在线仿真工具,适用于软/硬开关应用,使工程师在开发周期的早期阶段,
资讯安森美成立模拟与混合信号事业部2024-03-15
安森美(onsemi)近日宣布成立全新的模拟与混合信号事业部(AMG),以进一步加强其在电源管理和传感器接口领域的市场地位,并瞄准价值193亿美元的新增市场。该事业部由新任命的总裁Sudhir Gopalswamy领导,他将带领团队专注于扩大安森美的产品组合,并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。