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50g 罐装焊膏
非常适合小规模作业或业余用户（Solder Paste in 50g Jars）
发布时间：2018-06-14
Chip Quik 宣布推出全新的 50g 罐装焊膏，可用于其畅销的 SAC305（无需清理）、Sn42/Bi58（低温）和 Sn63/Pb37（无需清理）合金。 50g 罐非常适合用于小规模作业或业余用户。
50g 罐装焊膏特性
SAC305（无需清理）、Sn42/Bi58（低温）和 Sn63/Pb37（无需清理）合金特性
印刷速度高达 100 mm/s
长丝网印刷使用寿命
宽工艺窗口
透明残渣
低失效
在大多数板表面上具有优异的浸润兼容性
印刷级
兼容封闭打印头
SAC305 和 Sn42/Bi58 符合 RoHS II 和 REACH 规范
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | SMD291AX50T3 | 焊接-焊接和维修产品 | SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G | 在线订购 | |
 | | SMD291SNL50T3 | 焊接-焊接和维修产品 | SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G | ￥156.92072 | 在线订购 |
 | | SMDLTLFP50T3 | 焊接-焊接和维修产品 | SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G | 在线订购 |
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