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专利申请中的双组份混合焊膏
Chip Quik 提供具有 24 个月保持期的专利申请中的双组份混合焊膏（Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste）
发布时间：2018-06-14
Chip Quik 提供专利申请中的双组份混合焊膏。 这种独特的焊膏混合前具有 24 个月冷藏或非冷藏保质期。 一旦混合，焊膏就可以通过切开袋子的小角来进行点胶操作。 然后可用一根带子将包装袋重新密封，或者将整袋挤到提供的空罐中来保存。 这种焊膏采用两种合金：Sn42/Bi57.6/Ag0.4 和 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，均为合成免清洗焊剂类型。
专利申请中的双组份混合焊膏特性
混合前两年非冷藏保质期
印刷速度高达 100 mm/s
长丝网印刷使用寿命
宽工艺窗口
透明残渣
低失效
在大多数板表面上具有优异的浸润兼容性
符合 RoHS II 和 REACH 规范
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | SMDLTLFP15T4 | 焊接-焊接和维修产品 | TWO PART MIX SOLDER PASTE | 在线订购 | |
 | | SMD291SNL15T4 | 焊接-焊接和维修产品 | SOLDER PASTE TWO PART MIX | 在线订购 | |
 | | SMDLTLFP60T4 | 焊接-焊接和维修产品 | SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G | 在线订购 | |
 | | SMD291SNL60T4 | 焊接-焊接和维修产品 | SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G | 在线订购 |
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