hi,欢迎来到华强芯城 收藏我们客服热线:400-990-8686
我的购物车 0
主页所有制造商Parker ChomericsTHERMFLOW® T777 相变材料

THERMFLOW® T777 相变材料

THERMFLOW® T777 相变材料

Parker Chomerics T777 热增强固有粘性相变材料(THERMFLOW® T777 Phase Change Material )

发布时间:2018-12-20

Parker Chomerics 的 THERMFLOW T777 是一种增强耐热且固有粘性的相变材料,旨在完全填充电子组件内的界面气隙和空隙。该产品属于聚合物焊料混合材料 (PSH)。
这种能够完全填充元器件封装和散热器的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何其他导热界面材料的性能。
THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下,这种材料能很容易贴合两个结合面。在达到所需的熔融温度时,导热垫将完全变相并获得小于 0.001 英寸或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小,这实际上相当于没有接触热阻。

THERMFLOW® T777 相变材料特性

  • 低热阻

  • 可以预装在散热器上

  • 可靠性经过热循环和加速老化测试验证

  • 符合 RoHS 规范

  • 防护型剥离隔离衬可防止污染

  • 提供定制模切形状和卷上半切


属性

  • 卓越的热性能

  • 移动微处理器的理想解决方案

  • 针对更高温度可靠性设计的树脂系统

  • 分散的焊料填料提供额外的热性能

  • UL 94 V-0 可燃性等级

  • 提供可轻松去除的标签

  • 固有粘性,无需粘合剂


THERMFLOW® T777 相变材料应用

  1. 芯片组

  2. 微处理器

  3. 图形处理器

  4. 电源模块

  5. 存储器模块

  6. 功率半导体器件

THERMFLOW® T777 Phase Change Material
图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
69-11-42339-T777设备容器THERMAFLOW 28X28MM 1=8在线订购
69-11-42342-T777设备容器THERMAFLOW 6X6" SOLDER HYBRID在线订购
69-11-42336-T777设备容器THERMAFLOW 14X14MM 1=16在线订购