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THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫

THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP HCS10 (THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads)提供的是具有 1.0 W/mK 导热率和高顺应性的经济型解决方案

发布时间:2018-11-26

Parker Chomerics  THERM-A-GAP HCS10 导热间隙填充垫提供了一种具有 1.0 W/mK 导热率的超低硬度 (4 Shore 00) 解决方案。THERM-A-GAP 间隙填充板材和衬垫在低夹紧力下具有出色的导热性和高顺应性。THERM-A-GAP HCS10 是一种经济的解决方案,是一种高顺应性间隙填料板材。

THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫特性

  • 超低挠曲力要求

  • 高导热率

  • 高粘着性表面降低了接触电阻

  • UL 94 V-0 可燃性等级

  • 符合 RoHS 规范


THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫应用

  1. 电信设备

  2. 消费电子

  3. 汽车电子 (ECU)

  4. LED 和照明

  5. 电源转换

  6. 台式计算机、笔记本电脑和服务器

  7. 手持设备

  8. 内存模块

  9. 吸震

THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads
图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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