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    THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫

    THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫

    Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP HCS10 (THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads)提供的是具有 1.0 W/mK 导热率和高顺应性的经济型解决方案

    发布时间:2018-11-26

    Parker Chomerics  THERM-A-GAP HCS10 导热间隙填充垫提供了一种具有 1.0 W/mK 导热率的超低硬度 (4 Shore 00) 解决方案。THERM-A-GAP 间隙填充板材和衬垫在低夹紧力下具有出色的导热性和高顺应性。THERM-A-GAP HCS10 是一种经济的解决方案,是一种高顺应性间隙填料板材。

    THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫特性

    • 超低挠曲力要求

    • 高导热率

    • 高粘着性表面降低了接触电阻

    • UL 94 V-0 可燃性等级

    • 符合 RoHS 规范


    THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫应用

    1. 电信设备

    2. 消费电子

    3. 汽车电子 (ECU)

    4. LED 和照明

    5. 电源转换

    6. 台式计算机、笔记本电脑和服务器

    7. 手持设备

    8. 内存模块

    9. 吸震

    THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    61-02-0909-HCS10G散热片-热管理-风扇/热管理热垫 橙色 228.60mm x 228.60mm 方形在线订购
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