Aearo Technologies 的 E-A-R™ CONFOR PU 聚氨酯泡沫具有独特的物理属性、高能量吸收特性和温度软化性能。这种泡沫不会释出硅胶，在承受高压时仅施加低应力，因此适于用作电子设备的冲击保护层和垫片。这种材料恢复缓慢，且柔软、柔韧、高度阻尼，不含卤素或金属化合物。
CONFOR TF 系列泡沫厚度小至 0.06 mm，适用于间隙极小的空间。