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适配器

热门品牌
JAE ElectronicsROHMTIVISHAYADI/ADNXP
属性筛选
 
品牌

包装

类型

针脚或引脚数(栅格)

间距-配接

触头表面处理-配接

触头表面处理厚度-配接

触头材料-配接

安装类型

特性

端接

间距-柱

触头表面处理-柱

触头表面处理厚度-柱

触头材料-柱

外壳材料

工作温度

端接柱长度

材料可燃性等级

额定电流

接触电阻

转换自(适配器端)

转换至(适配器端)

引脚数

板材料

应用筛选清除条件
  • 热销产品
图片型号制造商最优价格操作湿气敏感性等级(MSL)制造商标准提前期包装类型针脚或引脚数(栅格)间距-配接触头表面处理-配接触头表面处理厚度-配接触头材料-配接安装类型特性端接间距-柱触头表面处理-柱触头表面处理厚度-柱触头材料-柱外壳材料工作温度端接柱长度材料可燃性等级额定电流接触电阻转换自(适配器端)转换至(适配器端)引脚数板材料
08-350000-10
Aries Electronics
¥8.74
1(无限)3 周------通孔-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.3"(7.62mm)行距8聚酰亚胺(PI)
24-650000-10
Aries Electronics
¥14.69
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)锡-铅-黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.6"(15.24mm)行距24FR4环氧玻璃
PA-SOD3SM18-08
Logical Systems
¥5.00
1(无限)4 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)-----0.125"(3.18mm)---SOICDIP8-
20-350000-11-RC
Aries Electronics
¥8.74
1(无限)3 周----10µin(0.25µm)黄铜通孔-焊接0.050"(1.27mm)10µin(0.25µm)黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.3"(7.62mm)行距20聚酰亚胺(PI)
PA-MSD3SM18-08
Logical Systems
¥5.00
1(无限)4 周---0.020"(0.50mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)-----0.125"(3.18mm)---MSOPDIP8-
28-650000-10
Aries Electronics
¥18.54
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)锡-铅-黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.6"(15.24mm)行距28FR4环氧玻璃
LCQT-SOIC16W
Aries Electronics
¥4.27
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--SOIC-WDIP,0.6"(15.24mm)行距16FR4环氧玻璃
16-350000-11-RC
Aries Electronics
¥8.74
1(无限)3 周------通孔-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.3"(7.62mm)行距16聚酰亚胺(PI)
LCQT-SOIC16
Aries Electronics
¥4.27
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--SOICDIP,0.6"(15.24mm)行距16FR4环氧玻璃
24-350000-10
Aries Electronics
¥8.42
1(无限)3 周------通孔-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.3"(7.62mm)行距24聚酰亚胺(PI)
PA-SSD3SM18-20
Logical Systems
¥10.00
1(无限)4 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)-----0.125"(3.18mm)---SSOPDIP20-
16-350000-10
Aries Electronics
¥8.74
1(无限)3 周------通孔-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.125"(3.18mm)---SOICDIP,0.3"(7.62mm)行距16聚酰亚胺(PI)
68-505-110
Aries Electronics
¥15.45
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.150"(3.81mm)---PLCCPGA68FR4环氧玻璃
PA-SSD3SM18-28
Logical Systems
¥14.00
1(无限)4 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)-----0.125"(3.18mm)---SSOPDIP28-
LCQT-SOIC20W
Aries Electronics
¥5.42
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--SOIC-WDIP,0.6"(15.24mm)行距20FR4环氧玻璃
LCQT-SSOP20
Aries Electronics
¥5.42
1(无限)3 周---0.026"(0.65mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--SSOPDIP,0.6"(15.24mm)行距20FR4环氧玻璃
LCQT-SOIC32
Aries Electronics
¥7.22
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--SOICDIP,0.6"(15.24mm)行距32FR4环氧玻璃
LCQT-QFP0.5-32
Aries Electronics
¥8.96
1(无限)3 周---0.020"(0.50mm)---通孔-焊接0.100"(2.54mm)闪存黄铜聚酯-55°C~125°C0.236"(6.00mm)UL94V-0--多封装QFP32FR4环氧玻璃
232-1285-29-0602J
3M(TC)
¥17.58
1(无限)8 周------------------------
16-665000-00
Aries Electronics
¥14.82
1(无限)3 周---0.050"(1.27mm)---表面贴装-焊接0.050"(1.27mm)锡-铅200µin(5.08µm)黄铜--0.031"(0.80mm)---SOIC-WSOIC16FR4环氧玻璃