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0603(1608公制)封装/外壳的2.5pF容值的贴片电容(MLCC)

华秋商城代理的贴片电容(MLCC)芯片全系列,有0603(1608公制)封装/外壳、2.5pF容值芯片,都是华秋商城自营的正品现货贴片电容(MLCC)芯片。
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封装/外壳:0603(1608公制)×容值:2.5pF×
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图片原厂型号品牌描述库存参考价格封装/外壳容值精度额定电压温度系数应用安装类型工作温度大小/尺寸厚度
GCM1885C1H2R5CA16D9GCM1885C1H2R5CA16DMurata
村田
0603 2.5pF ±0.25pF 50V C0G(NP0)
数据手册

现货:8000

可订期货

¥0.08360

折后价:¥0.0753

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0603(1608公制)
2.5pF
±0.25pF
50V
C0G(NP0)
汽车级
表面贴装(SMT),MLCC
-55°C~125°C
0.063"长x0.032"宽(1.60mmx0.80mm)
0.035"(0.90mm)
0603CG2R5C500NT90603CG2R5C500NTFH
风华高科
0603 2.5pF ±0.25pF 50V C0G(NP0)
数据手册

现货:7800

可订期货

¥0.01920

折后价:¥0.0173

立即购买
0603(1608公制)
2.5pF
±0.25pF
50V
C0G(NP0)
高稳定性
表面贴装(SMT),MLCC
-55°C~125°C
0.063"长x0.031"宽(1.60mmx0.80mm)
0.031"(0.80mm)
GRM1885C1H2R5CA01DGRM1885C1H2R5CA01DMurata
村田
0603 2.5pF ±0.25pF 50V C0G(NP0)
数据手册

现货:0

可订期货

立即询价
0603(1608公制)
2.5pF
±0.25pF
50V
C0G(NP0)
通用
表面贴装(SMT),MLCC
-55°C~125°C
0.063"长x0.031"宽(1.60mmx0.80mm)
0.035"(0.90mm)
GRM1885C1H2R5BA01DGRM1885C1H2R5BA01DMurata
村田
0603 2.5pF ±0.1pF 50V C0G(NP0)
数据手册

现货:0

可订期货

立即询价
0603(1608公制)
2.5pF
±0.1pF
50V
C0G(NP0)
通用
表面贴装(SMT),MLCC
-55°C~125°C
0.063"长x0.031"宽(1.60mmx0.80mm)
0.035"(0.90mm)
CC0603CRNPO9BN2R5CC0603CRNPO9BN2R5Yageo
国巨
0603 2.5pF ±0.25pF 50V C0G(NP0)
数据手册

现货:0

¥0.0225

立即询价
0603(1608公制)
2.5pF
±0.25pF
50V
C0G(NP0)
通用
表面贴装(SMT),MLCC
-55°C~125°C
0.063"长x0.031"宽(1.60mmx0.80mm)
0.035"(0.90mm)