开发板和工具包FPGA/CPLD开发板Captial-MicroCAPITAL-MICRO-CME-M7开发板

京微雅格 Capital-Micro- CME-M7(华山)开发板

制造商:-

选择供应商:

    库   存:

    交货地:

    货   期:国内:1-2个工作日到货

    加入购物车询价

    价格参考:
    数量香港国内含税
    1+——¥3325.0000
    • 规格参数
    • 评价(0)
    • 成交记录(0)

    详细描述

      

     

    CME-M7(华山)集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高达12K容量的新型LP (Logic Parcel,逻辑包)结构,优化了FPGA与Cortex-M3内核的通信接口,客户可根据设计需求在FPGA上实现不同类型接口。同时,内置的Cortex-M3内核结构基于FPGA应用也进行了优化,数据与程序空间均动态可调。

    通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上,CME-M7不仅极大的降低了工程师的开发设计难度,有效减小了所需的板间面积还极大的降低了系统成本,具备超高系统性价比。CME-M7具备丰富的I/O资源与封装,整合了以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设,能够满足不同应用场合设计需求,真正实现“按需定制 随时可用”设计需求

     

    特性

     

     

    • ARM Cortex-M3 内核与大容量FPGA无缝结合
    • FPGA逻辑单元高达12K,逻辑性能达200MHz
    • ARM Cortex-M3内核最大频率300MHz
    • 2个12位1MSPS ADC模块
    • 丰富的I/O资源与封装,以硬核形式整合以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设
    • 高精度PLL 及时钟网络
    • 灵活的DSP
    • 基于Efuse和SPI的保密机制
    • 超高系统性价比

     

    产品信息表

     

     

    备注:
    (1)  C: FPGA + SRAM (used by MCU) + MCU;R: FPGA + SRAM;P: FPGA;A: FPGA+ Analog + MCU。
    (2)  ‘N0’: 器件无Flash, ‘N5 ’器件包含 16Mb Flash。
    (3)  每个 CME-M7 PLB 包含4 LPs (Logic parcel). 每个LP包含3个查找表和2个寄存器。
    (4)  M7 系列器件: SRAM 只能被 MCU/ FPGA单独使用,或者 MCU 和 FPGA 对半分享SRAM。
    (5)  每个DSP模块包含一个18 x 18 乘法器和48 位的累加器,每个DSP 模块也可以用作2个12 x 9 乘法器和25位的累加器
    (6)  USB需要11个专用引脚 。
    (7)  RTC需要4个专用引脚。
    (8)  晶振需要2个专用引脚。

     

    产品型号CAPITAL-MICRO-CME-M7开发板
    制造商编号
    客户名称评价购买日期

    客户名称型号数量价格下单时间